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04-28 2023

產(chǎn)品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施

在給PCBA加工過程中或多或少都會遇到些問題，有時是板子的問題，有時可能又是機器的問題，這篇文章主要講解了回流焊爐在給SMT貼片加工中可能遇到的問題及解決措施。（1）焊膏本身質(zhì)量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基...

04-28 2023

SMT不良率高原因及改善對策

SMT貼片如今已經(jīng)逐漸滲入到各類產(chǎn)業(yè)中去，但是，要想真正了解SMT中的各項工藝，要學習的道路還任重而道遠，本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，快來速速get吧！SMT制程不良原因及改善對策（空焊，缺件，冷焊）空焊原因1. 錫膏印刷偏移2 .調(diào)整印刷機3. 機器貼裝高度設置不當4. 重新設置機器貼裝...

04-27 2023

BGA焊接中的常見缺陷

BGA封裝是pcb貼片制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0....

04-27 2023

PCBA加工組裝需要的設備有哪些

在PCBA生產(chǎn)過程中，需要使用大量的專業(yè)化的機器設備來加工組裝PCB，而一個工廠的機械設備直接決定了其產(chǎn)品的好壞。以下內(nèi)容主要介紹一個PCBA制造工廠在生產(chǎn)過程中所需的基本設備。1、上板機全自動上板機的優(yōu)點在于無需專用設備基礎，放置在平地上即可與送板機配套使用，降低生產(chǎn)成本；整機無移動的電纜和電氣元...

04-26 2023

BGA焊接中的常見缺陷

BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08...

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