BGA封裝是pcb貼片制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：

1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。

2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平面度。相比之下, BGA封裝的最大優(yōu)點(diǎn)是10電極引腳間距大,典型間距為1.0mm.1.27mm,1.5mm (英制為40mil, 50mil、 60mil ),貼裝公差為0.3mm,用普通多功能貼片機(jī)和回流焊設(shè)備就能基本滿足BGA的組裝要求。

3、散熱性能良好, BGA在工作時(shí)芯片的溫度更接近環(huán)境溫度。

4、更大的存儲(chǔ)空間、BGA封裝相較于其他種類的封裝體積只有三分之一，封面面積只有芯片面積的1.2倍左右。采用BGA封裝的內(nèi)存產(chǎn)品和運(yùn)行產(chǎn)品相較于其他類型的封裝的內(nèi)存量和運(yùn)行速度會(huì)提升2.1倍以上。

5、更高的運(yùn)行穩(wěn)定性，由于采用BGA封裝的引腳是直接由芯片的中心像四周延伸出來的，有效的縮短了各種信號(hào)的傳輸路徑，有效的減少了信號(hào)的衰減，提高了反應(yīng)速度和抗干擾能力，增加了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

BGA封裝在具有上述優(yōu)點(diǎn)的同時(shí),也存在下列問題：

1、BGA焊后檢查和維修比較困難,pcb制造商必須使用 x射線透視或 x射線分層檢測(cè),才能確保電路板焊接連接的可靠性,設(shè)備費(fèi)用大。

2、返修困難，BGA元件的維修需要保護(hù)錫球錫珠，清理焊膏。個(gè)別的焊點(diǎn)損壞,必須把整個(gè)元器件取下來,且拆下的BGA不可重新使用。

3、存儲(chǔ)環(huán)境要求高，BGA元件對(duì)溫度、濕度的變化相當(dāng)敏感，理想的保存溫度是20至25度，濕度小于百分之十。并且要做好靜電的防護(hù)。

4、BGA封裝元件屬于敏感元件，如果需要進(jìn)口BGA元件需要更長(zhǎng)的物流時(shí)間，和更高的成本，對(duì)于產(chǎn)品的附加值要求更高。

提高BGA焊接可靠性的工藝改進(jìn)建議：

1） 電路板、芯片預(yù)熱，去除潮氣，對(duì)托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6 h。

2） 清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑、焊錫膏清理掉。

3） 涂焊錫膏、助焊劑必須使用新鮮的輔料，涂抹均勻，焊膏必須攪拌均勻，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必須適當(dāng)，才能保證焊料熔化過程中不連焊。

4） 貼片時(shí)必須使BGA芯片上的每一個(gè)焊錫球與PCB上每一個(gè)對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)對(duì)正。

5） 在回流焊過程中，要正確選擇各區(qū)的加熱溫度和時(shí)間，同時(shí)應(yīng)注意升溫的速度。一般，在100℃前，最大的升溫速度不超過6℃／s，100℃以后最大的升溫速度不超過3℃／s，在冷卻區(qū)，最大的冷卻速度不超過6℃／s。因?yàn)檫^高的升溫和降溫速度都可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時(shí)是肉眼不能觀察到的。同時(shí)，對(duì)不同的芯片、不同的焊錫膏，應(yīng)選擇不同的加熱溫度和時(shí)間；對(duì)免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接溫度不宜過高，焊接時(shí)間不宜過長(zhǎng)，以防止焊錫顆粒的氧化。

6） 在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，PCB上BGA的所有焊點(diǎn)的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)成一樣大，如果某些過孔必須設(shè)計(jì)到焊盤下面，也應(yīng)當(dāng)找合適的PCB廠家，確保所有焊盤大小一致，焊盤上焊錫一樣多且高度一致。5結(jié)束語(yǔ)隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢(shì)，BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會(huì)越來越密，焊接難度會(huì)越來越大，針對(duì)BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題。