SMT貼片加工的主要意圖是將表面組裝元器件精準(zhǔn)的安裝到PCB的固位方向上。而在貼片加工過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量，如元器材的移位。貼片加工中呈現(xiàn)的元器件移位是元器件板材在焊接過(guò)程中呈現(xiàn)若干的其他問(wèn)題的伏筆，以下主要介紹PCBA貼片加工中元器件移位原因。

1、使用的錫膏已超出它的使用期限，從而導(dǎo)致助焊劑產(chǎn)生銳變，焊接不良。

2、錫膏自身粘性不行，元器件在轉(zhuǎn)移時(shí)產(chǎn)生震蕩、搖晃等問(wèn)題造成了元器件的位移。

3、錫膏焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件的位移。

4、元器件的印刷、貼片后轉(zhuǎn)移過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的轉(zhuǎn)移方式引起了元器件的移位。

5、PCBA貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好，壓力不行，造成元器件的位移。

6、機(jī)械問(wèn)題造成了元器件的安防方位錯(cuò)誤。