四川英特麗是一家SMT貼片加工廠，對于絕大多數(shù)SMT加工廠來說加工過程中出現(xiàn)的錫珠問題是必須要解決的，一家優(yōu)秀的SMT加工廠應(yīng)盡力去排除所有的加工缺陷。

以下是四川英特麗分析的貼片加工過程中錫珠出現(xiàn)的原因：

錫珠是用來區(qū)分對片狀元件獨特的錫球，錫珠是在錫膏塌落或在使用錫膏期間擠壓焊盤時產(chǎn)生的。PCB板經(jīng)過回流焊時，板上的錫膏從主要的沉淀物中分離出來，與來自其他焊盤上的多余錫膏融合，或從PCB板上的元件的側(cè)面冒出形成大的錫珠留在元件上，消除錫珠一般不通過直接去除的方式。

一、鋼網(wǎng)

1. 鋼網(wǎng)開口如直接按照焊盤大小來處理會導(dǎo)致貼片加工中出現(xiàn)錫珠。

2. 鋼網(wǎng)厚度過厚的話，不僅會造成錫膏的塌陷，還會產(chǎn)生錫珠。

3. 貼片機貼裝壓力過高時，錫膏就容易擠壓到元器件下的阻焊層，在經(jīng)過回流焊時錫膏融化后就會跑到元件周圍從而形成錫珠。

二、錫膏

1. 錫膏從冰箱里拿出后如不經(jīng)過回溫處理，那么在預(yù)熱階段會發(fā)生飛濺現(xiàn)象從而產(chǎn)生錫珠。

2. 錫膏中金屬粉末的大小也決定著錫珠是否會出現(xiàn)，錫膏中金屬粉末粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，這種情況下較細的粉末的氧化度就會變高，焊錫珠的現(xiàn)象由此加劇。

3. 錫膏里的金屬粉末氧化度越高，在焊接時其結(jié)合阻力就越大，錫膏與焊盤及SMT貼片元件之間就不容易浸濕，也就不會導(dǎo)致錫膏的可焊性降低。

4、助焊劑的量和活性焊劑量過多，錫膏則會出現(xiàn)局部坍塌現(xiàn)象從而產(chǎn)生錫珠。另外，焊劑活性不夠時無法完全去除氧化部分也會導(dǎo)致貼片加工中出現(xiàn)錫珠。

5、在實際加工中使用的錫膏金屬含量和質(zhì)量比一般是88%-92%，體積比約為50%，增加金屬含量可以讓金屬粉末的排列變得更為精密，在回流焊爐里時也會更容易結(jié)合。

四川英特麗的12條貼片加工線全部配備在線3D SPI錫膏檢測設(shè)備，以上問題可以全部杜絕。