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技術(shù)文章

12-29 2023

SMT貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因是什么？

印刷機(jī)工作時(shí)沒有及時(shí)補(bǔ)充焊錫膏焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物之前未使用完的錫膏已過期但又二次使用電路板質(zhì)量問題，焊盤上有不明顯的覆蓋物，如被引到焊盤上的阻焊劑（綠油）電路板在印刷機(jī)內(nèi)固定夾持松動(dòng)焊錫膏漏印網(wǎng)板厚薄不均勻焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物（PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等...

12-28 2023

為什么PCB電路板經(jīng)加工后要進(jìn)行清洗？

依據(jù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，免清洗一詞含義是PCB電路板上的殘留物從化學(xué)角度上分析實(shí)則是安全的，不會對PCB電路板產(chǎn)生任何影響。但是為了保證生產(chǎn)出更好、可靠性更高的產(chǎn)品。嚴(yán)格來講，PCB電路板上是不允許出現(xiàn)任何殘余物和污染物的，就算是使用了免清洗助焊劑，在使用后仍然要進(jìn)行清洗，特別是對于軍工產(chǎn)品而言，這類產(chǎn)品的加...

12-27 2023

SMT貼片加工廠中產(chǎn)生濕潤不良的原因及解決辦法

SMT貼片加工廠造成濕潤不良的主要原因包括以下幾點(diǎn)：1. 焊區(qū)表面被污染，表面沾有助焊劑或貼片元件表面生成了金屬化合物都會引起濕潤不良，如銀表面的硫化物；錫表面的氧化物等都會產(chǎn)生濕潤不良。2. 當(dāng)焊料中殘留金屬超過0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會發(fā)生濕潤不良的現(xiàn)象3. 過波峰...

12-26 2023

PCBA貼片加工廠不良原因分析

PCBA貼片加工生產(chǎn)過程中，由于操作失誤的影響，容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良。這些不良條件包括：空焊、短路、翹立、缺件、錫珠、浮高、成錯(cuò)件、冷焊、反向、反面/反白，偏移、原件破損、少錫、多錫、金手指粘錫、溢膠等，我們需要對這些不良進(jìn)行分析并進(jìn)行改善提高產(chǎn)品品質(zhì)。一、PCBA空焊1、 錫膏活性較弱2、 ...

12-25 2023

SMT貼片加工廠使用無鉛助焊劑的特點(diǎn)、問題及解決對策

1. SMT貼片加工廠助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑2. 由于無鉛合金的濕潤性差，因此貼片加工的助焊劑活性要高3. 同上，助焊劑的用量也需增加，焊后殘留物少，無腐蝕性以滿足ICT探針能力和點(diǎn)遷移4. 無鉛合金熔點(diǎn)高，貼片加工時(shí)應(yīng)適當(dāng)提高助焊劑的活化溫度，以...

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