印刷機(jī)工作時沒有及時補(bǔ)充焊錫膏

焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物

之前未使用完的錫膏已過期但又二次使用

電路板質(zhì)量問題，焊盤上有不明顯的覆蓋物，如被引到焊盤上的阻焊劑（綠油）

電路板在印刷機(jī)內(nèi)固定夾持松動

焊錫膏漏印網(wǎng)板厚薄不均勻

焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物（PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等）

錫膏印刷機(jī)刮刀損壞，網(wǎng)板損壞

錫膏印刷機(jī)刮刀的壓力、角度、速度、脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適

焊錫膏漏印完成后，因其他因素被碰掉或被擦除