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06-01 2023

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用

SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。 二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面...

05-31 2023

BGA 焊接中的常見缺陷

BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08...

05-31 2023

SMT手工焊接中常見的七種錯誤操作

1. SMT加工焊工使用過大的壓力，這無助于熱傳導(dǎo)。它只能引起晶格傾斜和返回標(biāo)記的氧化，導(dǎo)致焊接墊升高。2.錯誤的鐵頭尺寸、形狀和長度會影響熱容量和接觸面積。3.當(dāng)SMT貼片焊接時，太高的溫度和太長的時間會使結(jié)垢粉失效并增加金屬間化合物的厚度。4.錫線放置在不正確的位置，不能形成熱橋。5. SMT貼...

05-30 2023

SMT錫膏印刷環(huán)節(jié)的注意事項

1.印刷前檢查所需鋼網(wǎng)、PCB、錫膏以及其余的工具是否匹配；2.檢查鋼網(wǎng)網(wǎng)孔是否殘留錫渣等異物,板面是否清洗干凈；3.確認(rèn)回溫及攪拌時間（回溫4H，攪拌5分鐘）；4.工程師將鋼網(wǎng)及治具放置印刷機(jī)且調(diào)試好各參數(shù)后方可開始作業(yè)，程序名與實際所需機(jī)種相符，5.投入前檢查PCB是否變形、破損、異物、氧化，用...

05-30 2023

ICT在線測試的功能都有哪些

ICT的一般功能： (1) smt貼片工廠可以在幾秒鐘內(nèi)檢測出組裝好的電路板上的所有零件，如電阻、電容、電感、三極管、場效應(yīng)管、 發(fā)光二極管、普通二極管、穩(wěn)壓二極管、光耦、IC等。部分在設(shè)計規(guī)范內(nèi)工作。 (2) 可提前判斷 PCBA生產(chǎn)工藝 缺陷，如短路、斷路、漏件、接反、錯件、空焊等，反饋...

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