據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品在歷經(jīng)SMT貼片加工過程中的焊接缺陷有60%-70%是由于錫膏印刷不良引起的，因此，錫膏印刷質(zhì)量的好壞直接決定了SMT貼片加工的良劣率，零缺陷制造的關(guān)鍵是要確保錫膏印刷質(zhì)量，防止錫膏印刷不良而導(dǎo)致焊接缺陷問題。

在SMT貼片加工的錫膏印刷過程中出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要有以下幾種：

1.     刮刀壓力過大。錫膏受到過度擠壓，可能流入鋼網(wǎng)與PCB之間的間隙，情況嚴(yán)重時(shí)，相鄰焊盤的錫膏可能因此而連接起來形成坍塌不良

2.     錫膏黏度太低。黏度是錫膏保持形狀的關(guān)鍵參數(shù)，如果錫膏黏度不高，印刷后錫膏邊緣會(huì)松散導(dǎo)致垮塌，對(duì)于細(xì)間距元件就會(huì)形成短路問題。

3.     金屬含量太高。如果錫膏在鋼網(wǎng)上放置太久或使用的是二次回收錫膏，錫膏中的稀釋劑成分揮發(fā)，但金屬含量不變，就可能會(huì)黏度下降，導(dǎo)致坍塌。

4.     焊料顆粒尺寸小。顆粒尺寸較小的錫膏，鋼網(wǎng)下錫性較好，印刷后錫膏形狀沒有保持那么好，而且印刷時(shí)由于金屬顆粒更容易在鋼網(wǎng)下擴(kuò)散而形成錫膏短路現(xiàn)象。

5.     錫膏的吸濕性。如果空氣中濕度過大，錫膏在這樣的環(huán)境中暴露時(shí)間過長(zhǎng)，都可能導(dǎo)致錫膏吸收空氣中的水汽而稀化，粘度降低，錫膏不能保持形狀而出現(xiàn)坍塌。

6.     環(huán)境溫度過高。再這樣的情況下，錫膏中的助焊劑黏度會(huì)降低，印刷后將出現(xiàn)坍塌現(xiàn)象，而且，如果時(shí)間過長(zhǎng)，錫膏中的稀釋劑成分還會(huì)進(jìn)一步揮發(fā)，增加了錫膏黏度，導(dǎo)致印刷困難