PCB分為單面板、雙面板、多層板，這種分類(lèi)是根據(jù)層數(shù)來(lái)的，當(dāng)電路變得復(fù)雜時(shí)，pcb板的布線密度增加，同樣面積的pcb一層已經(jīng)無(wú)法容納過(guò)多的電路線，所以要給pcb板加工，加上兩層三層甚至更多的層數(shù)，pcb板的層與層之間用導(dǎo)電孔連接達(dá)到導(dǎo)通的目的，是整個(gè)pcb電路板通電正常運(yùn)作。 

           我們看到pcb有幾個(gè)信號(hào)層，簡(jiǎn)稱(chēng)是銅皮。但是我們看到的pcb不是整塊銅皮，而是上面布滿線路，這些線路是用化學(xué)方法把原始的一層銅皮中多余出來(lái)的部分蝕刻掉，只留下我們要SMT貼片加工的線路。

           由于pcb電路板要達(dá)到一個(gè)客戶要求的性能，就必須把pcb的層數(shù)擴(kuò)大到兩層以上，所以很多的pcb廠家就出了多層線路板的雙面板。層數(shù)越多制造就越復(fù)雜。由于把兩層或者更多層數(shù)的pcb板加工到一起，彼此堆疊到一起，pcb板之間設(shè)定好相互連接。簡(jiǎn)單的制作流程是：開(kāi)料--內(nèi)層線路--內(nèi)層蝕刻--棕化--壓板--鉆孔---PTH/板電--外層圖形--電鎳金或者錫--外層蝕刻--QC--ET--鑼板--QA--出貨。

          多層板的一般投入使用于專(zhuān)業(yè)的電子裝備當(dāng)中，例如軍工，汽車(chē)，特別是在pcb超負(fù)荷的情況下，只能使用多基板來(lái)散熱增大空間和重量的減輕。

          pcb板的層分為阻焊層和助焊層，還有信號(hào)層、SMD貼片層、禁止布線層、鉆孔層。助焊層是smt貼片加工時(shí)要用到的，是用來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫用的。大多數(shù)看到的pcb都是綠油，是因?yàn)榫G油是允許焊接，沒(méi)有組焊層區(qū)域都要上綠油