在講解HDI板之前，我們?cè)谶@里先了解一下什么是HDI板--HDI，全稱High Density Inverter，中文名為“高功率密度互聯(lián)主板”。HDI電路板是生產(chǎn)印制板的一種，線路分布密度比較高，使用微盲/埋孔技術(shù)。

印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)是各種電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，其主要功能是支撐電子元器件，并實(shí)現(xiàn)元器件之間的電信號(hào)連通。隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品不斷向輕、薄、短、小的方向發(fā)展，高密度互連(HDI)技術(shù)便應(yīng)運(yùn)而生。

在 PCB 行業(yè)內(nèi)，對(duì) HDI 板的定義是：最小的線寬/間距≤75/75μm、最小的導(dǎo)通孔孔徑≤150μm、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盤≤400μm、焊盤密度＞20/cm2的PCB板，屬于高端 PCB 類型。隨著HDI 印制電路板朝著高密度化的方向發(fā)展，對(duì)HDI 制備技術(shù)要求越來(lái)越高。

達(dá)目前為止HDI主板主要有四種類型：一階、二階、三階、Anylayer HDI。從前往后特征尺寸逐漸縮小，制造難度也越來(lái)越大。

當(dāng)前市場(chǎng)上，電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用三階、四階或Anylayer HDI主板最多。當(dāng)前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的Anylayer是10層或12層。