pcb作為電子元器件的重要組成部分，其質(zhì)量好壞直接影響電子元器件的使用情況。好的pcb加工技藝可以降低故障率，提升電子設備的使用效率。接下來小編就帶大家看看pcb加工工藝要求有哪些？加工中有哪些不良現(xiàn)象？ 

pcb加工工藝要求?

?1、PCB板在初焊完成后，應即統(tǒng)一編號（年號后兩位+流水號）。用記號筆清晰地書寫在板子正面的予留位置。為防止在加工、清洗過程中記號丟失，應在板子另外位置（一般應在96彎針側面）再書寫同一編號。為管理方便，此編號應長久保留。編號管理由庫管員負責。 

　　2、為避免和盡量減少元器件表面的磕碰劃傷，在加工、運輸、保管板子過程中，應注意輕拿輕放，板與板之間一般應隔離碼放，或逆向（即面對面或背靠背）碼放。 

　　3、為防止靜電效應，對可能接觸有源器件的操作要求戴手套進行。如果現(xiàn)場確無條件，則必須采取安全措施，確保器件安全。 

　　4、PCB板在測試通過后（即已具備上機條件），操作者應負責對整板進行后整理工作，內(nèi)容包括： 

　?。?）剪除過高的管腳，并注意干凈板上的金屬殘留物。 

　?。?）正面飛線應盡可能順勢隱蔽，背面飛線原則上應走捷徑；焊點和較長的飛線須 用玻璃膠覆蓋、固定，并盡可能少用膠。 

　?。?）多余的標識（如調(diào)試過程中所做的故障現(xiàn)象記錄須）。多余的器件應完全剪除。 

　?。?）同一臺裝置所配后檔板顏色應基本一致。螺絲、墊片、提梁應該完整和一致。檢查各類螺絲，應當保持緊固。 

　　（5）用毛刷和洗板液清潔表面，使板及板上物沒有浮塵和明顯污痕污物。如果用棉球沾液污物，還須注意掉殘留的棉絮。 

　?。?）焊盤殘破的PCB板不得用于新機；但輕微損壞的，在采取工藝措施并確保質(zhì)量安全的前提下，可酌情慎重地用于修理品。 

　　5、對返修裝置的返修 PCB板處理原則同上。 

　　6、上述后整理工作除另有安排外，均由負責PCB板測試、修理的操作者承擔，總裝者有責任復查和補正后再裝機。 

　　pcb加工中的不良現(xiàn)象??

      1、PCB缺少工藝邊或工藝邊設計不合理，導致設備無法貼裝。 

　　2、PCB缺少定位孔，定位孔位置不正確，設備不能準確、牢固的定位 。 

　　3、缺少Mark點，Mark點設計不規(guī)范，造成機器識別困難。 

　　4、螺絲孔金屬化，焊盤設計不合理。 

　　5、PCB焊盤尺寸設計錯誤。 

　　6、焊盤上有過孔或焊盤與過孔距離太近 

　　7、測試點過小，測試點放在元件下面或距離元件太近。 

　　8、絲印或阻焊在焊盤、測試點上，位號或極性標志缺失，位號顛倒，字符過大或過小等。 

　　9、元件之間的距離放置不規(guī)范，可維修性差。 

　　10、IC焊盤設計不規(guī)范。QFP焊盤形狀及焊盤之間的距離不一致，焊盤之間的互連短路設計，BGA焊盤形狀不規(guī)則等。