SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中為了達(dá)到可靠的合格率和質(zhì)量的目的，在各個(gè)環(huán)節(jié)安排質(zhì)量檢測(cè)是必不可少的方法，下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些SMT貼片和焊接過(guò)程中的質(zhì)量檢驗(yàn)。

SMT工廠(chǎng)中常見(jiàn)的質(zhì)量檢驗(yàn)有來(lái)料檢驗(yàn)、工藝檢驗(yàn)、表面組裝檢驗(yàn)等。來(lái)料檢驗(yàn)是在生產(chǎn)之前進(jìn)行的，在來(lái)料檢驗(yàn)中檢查出問(wèn)題對(duì)于生產(chǎn)的影響也是最小的，只需要更換不合格的元器件、PCB、錫膏等生產(chǎn)材料即可。

工藝檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題需要及時(shí)進(jìn)行糾正生產(chǎn)環(huán)節(jié)并對(duì)有質(zhì)量問(wèn)題的板子進(jìn)行返工，由于焊接后的修理需要從頭焊接，除了工作時(shí)間和材料，零件和電路板也會(huì)損壞。根據(jù)缺陷分析，SMT貼片加工的質(zhì)量檢驗(yàn)過(guò)程可以降低缺陷率和廢品率，降低返工維護(hù)成本，從源頭上避免質(zhì)量危害。

常見(jiàn)的質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容主要是焊點(diǎn)表面是否光滑，是否存在孔洞等，焊點(diǎn)是否出現(xiàn)月牙形，是否存在多錫少錫等現(xiàn)象，是否存在立碑、橋梁、零件移動(dòng)、缺件、錫珠等缺陷。檢查焊接是否出現(xiàn)短路、虛焊等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化等。