smt貼片加工的工藝特點(diǎn)和發(fā)展原因,嚴(yán)格來講，PCBA=PCB+元器件+SMT生產(chǎn)+固件+測(cè)試。電路板上那么多元器件，靠手焊肯定是不行的，得靠機(jī)器來貼片。不管去沒去過工廠，在電視上肯定都見過這樣的畫面：一只機(jī)械手，移動(dòng)到電路板上面，操作幾次，電路板上就有元器件了。這就是PCB變成PCBA中的一個(gè)環(huán)節(jié)，SMT。機(jī)器焊接電路，跟手工焊接電路原理上都一樣，上錫，擺元器件，加熱。只不過機(jī)器比人的手速高多了，一秒鐘可以擺好幾個(gè)元器件。

二、發(fā)展原因：

1、科技的發(fā)展帶來了電子元器件的發(fā)展和半導(dǎo)體材料、集成電路等多方面的發(fā)展，電子科技的進(jìn)步大勢(shì)帶動(dòng)著所有加工企業(yè)前行。

2、大規(guī)模高度集成的IC的應(yīng)用需要使用SM貼片工藝來實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，研發(fā)企業(yè)和加工企業(yè)都需要使用更好的產(chǎn)品并降低成本才能跟上市場(chǎng)發(fā)展的趨勢(shì)。

3、電子產(chǎn)品不斷向小型化、精密化發(fā)展，傳統(tǒng)插件加工的電子元器件體積很難再進(jìn)行較大規(guī)模的縮小，隨著市場(chǎng)需求的增加SMT貼片加工工藝的應(yīng)用需求自然是水漲船高。

一、工藝特點(diǎn)：

1、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。

2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3、組裝密度高、使用smt貼片加工工藝的電子產(chǎn)品體積小、重量輕。

4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。減低成本、節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。