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DIP后焊元器件的標(biāo)準(zhǔn)焊接步驟

發(fā)布日期:2023-06-29 08:55 瀏覽次數(shù):

1,加熱

我烙鐵的尖端加熱元件焊盤與元件引腳處。一定要加熱兩個焊盤和元件引線或引腳。焊料在刀尖上一小滴,將有助于熱量快速傳遞到關(guān)節(jié)

2,加錫

將錫線放到元件腳與焊盤的接頭處,以便它接觸所述焊料焊盤和組分鉛或銷。它應(yīng)該熔化并順利流到銷和墊兩者。如果焊料不流動,傳熱另一個兩秒鐘的聯(lián)合,然后再試一次。

3,錫溶化泡滿后撤走錫線

保持加熱焊料,并允許它流入關(guān)節(jié)。它應(yīng)填充孔和平滑地流動到兩個焊盤和銷或元件引線。

4,撤走烙鐵

一旦足夠焊料已被添加到接頭和它已流入井到正反部件引線和焊盤,除去從接頭的鐵和使其冷卻不受干擾。

5,剪腳

用你的對角線切割機修剪領(lǐng)先接近電路板。注意:此步驟僅適用于帶有引線的組件。這是沒有必要削減對集成電路芯片或插座銷。

 

 

 



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