隨著電子產(chǎn)品朝小、薄的方向發(fā)展，一些集成程度更高、引腳間距越小的電子元器件越來越多的被應(yīng)用到PCBA主板中，對SMT貼片加工的要求越來越高，為確保產(chǎn)品的焊接品質(zhì)，需嚴格執(zhí)行SMT貼片的技術(shù)標(biāo)準。
SMT的幾個常用標(biāo)準介紹：

一、SMT貼片質(zhì)量檢驗標(biāo)準

1、標(biāo)準的定義

【允收標(biāo)準】 (Accept Criterion)：允收標(biāo)準為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況。

【理想狀況】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。

【允收狀況】 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能 維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。

【拒收狀況】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標(biāo)準，其有可能影 響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力，判定為拒收狀況。

2、缺陷的定義

【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害，或 危及生命財產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷對制品的實質(zhì)功能上已失去實用性或 造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MA表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指單位缺陷的使用性能，實質(zhì)上并無降低 其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝上的差異，以MI表示的。

質(zhì)量檢驗標(biāo)準可為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)，對提高焊接質(zhì)量有著重要的知道意義。

二、SMT貼片靜電管理標(biāo)準

IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導(dǎo)。

IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

IPC-DRM-40E:通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標(biāo)準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點缺陷情況。

IPC-TA-722:焊接技術(shù)評估手冊。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個方面的內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

IPC-7525:模板設(shè)計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計和制造提供指導(dǎo)方針i還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計。

四、SMT貼片清洗標(biāo)準

當(dāng)PCB印刷錫膏之后出現(xiàn)連錫、少錫、無錫、多錫、錫尖或在產(chǎn)線上停留超過一個小時以上時，需要對PCB進行清洗，并重新印刷。

PCB清洗步驟：

1、用小刮刀將PCB上的錫膏刮至錫膏報廢盒

2、用洗板水將無塵擦拭紙潤濕

3、左手托住PCB，右手拿著無塵擦拭紙擦拭PCB表面

4、擦拭完，使用氣槍將PCB吹干，將針孔、螺絲孔等難以清洗的錫膏吹掉

注意事項：

1、不良PCB須在一個小時之內(nèi)清洗干凈

2、在清洗區(qū)域清洗PCB，要將待清洗的PCB與清洗干凈的PCB分開

3、要保證針孔、螺絲孔等位置清洗干凈。

SMT貼片加工環(huán)節(jié)比較多，一個很小的因素都容易造成產(chǎn)品的不良，只有通過執(zhí)行嚴格的SMT貼片技術(shù)標(biāo)準，才能使生產(chǎn)規(guī)范化、標(biāo)準化，降低產(chǎn)品的不良。

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