隨著社科技術(shù)的發(fā)展，微電子產(chǎn)業(yè)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷改建和發(fā)展，在電子組裝中的貼片元件也開(kāi)始在行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。四川英特麗在這里主要介紹表面組裝技術(shù)，并對(duì)其現(xiàn)代應(yīng)用方面做出了詳盡的介紹，并對(duì)smt的發(fā)展前景做一個(gè)匯總。

SMT是一種無(wú)需在pcb板上鉆插裝孔，直接將表面貼裝元器件裝貼、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。SMT和傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)的根本區(qū)別是“貼”和“插”，這個(gè)特征決定了這兩類組裝元器件及其包裝形式的差異，并決定了工藝、工藝裝備的結(jié)構(gòu)和性能上的差別。SMT的主要特點(diǎn)如下：密集程度高；實(shí)現(xiàn)微型化；可靠性高；高頻特性好；生產(chǎn)快速；成本低廉。

SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT是從厚、薄膜混合電路演變發(fā)展而來(lái)的。

SMT貼片常識(shí)：

1. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會(huì)簽,文件中心分發(fā),方為有效;

2.５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);

3.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;

4.品質(zhì)政策為﹕品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo);

5.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

6.QC七大手法中魚(yú)骨查原因中４M1H分別是指（中文）:人﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境;

7.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃;

8.錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫,目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠

9.機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;

10.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;

11.絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲印）為485;

12.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑規(guī)格和Datecode/(LotNo)等信息;

13.208pinQFP的pitch為0.5mm;

14.QC七大手法中,魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;

15.CPK指:目前實(shí)際狀況下的制程能力;

16.助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;

17.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;

18.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

19.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

20.PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%;

21.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

22.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;

23.ABS系統(tǒng)為坐標(biāo);

以松香為主之助焊劑可分四種:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

24.SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú);

25.目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;

26.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

27.正面PTH,反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;

28.SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法:目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)

29.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;

30.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90Pb10;

31.鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;

32.迥焊爐的溫度按:利用測(cè)溫器量出適用之溫度;

33.迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;

34.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;