SMT加工工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學(xué)等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過(guò)程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質(zhì)等。但關(guān)于 PCBA電路板的清洗工藝存在的爭(zhēng)論很多。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進(jìn)行清洗又會(huì)有多大的危害呢？
1、SMT加工的焊劑中帶有少量錫化物、酸或鹽，焊接后形成極性殘留物履蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品通電時(shí)，極性殘留物的離子就會(huì)朝極性相反的導(dǎo)體遷移，嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起短路。
2、對(duì)于高要求的軍品、醫(yī)療、精密儀表等特殊要求的電子產(chǎn)品需要做三防處理，三防處理前要求有很高的清潔度，否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會(huì)造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果。
3、SMT焊接后殘留物的影響造成在線測(cè)或功能測(cè)時(shí)測(cè)試探針接觸不良，容易出現(xiàn)誤測(cè)
4、對(duì)于高要求的產(chǎn)品，由于焊后殘留物的遮擋，使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來(lái)，造成漏檢而影響可靠性。同時(shí)，殘?jiān)嘁灿绊慞CBA代工代料的外觀和板子的商品性。
 支持進(jìn)行清潔的原因：
1、助焊劑殘留會(huì)導(dǎo)致三防漆的防護(hù)失效；
2、助焊劑殘留物使目視QC檢查變得困難，增加了品質(zhì)異常的概率；
3、助焊劑殘留物使品質(zhì)異常排除過(guò)程變得極其困難；
 隨著電子元件變得越來(lái)越小的同時(shí)厚度也在急劇的下降，需要防范的一個(gè)主要問(wèn)題是濕氣敏感性。在smt貼片加工的過(guò)程中使用水溶性助焊劑或有助焊劑殘留物殘留并且需要將其清洗掉的情況下，重要的是適當(dāng)干燥，以防止部件受潮并因此而損壞。