隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，錫膏已成為SMT加工(表面貼裝技術(shù)）中重要的工藝材料，近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。

錫膏定義:錫膏(SOLDER PASTE)應(yīng)用于PCBA加工錫膏印刷作業(yè)工站，透過(guò)刮刀，鋼板，印刷機(jī)等載體，將定量之錫膏準(zhǔn)確的涂布在PCB的各定點(diǎn)焊墊上(Pads)，并保有良好的黏性(Tacky)，以完成回焊后焊墊與零件腳電氣及機(jī)械連接。

錫膏是一種混合物，主要由焊料和助焊劑組成，目前，SMT用錫粉主要為Type3/Type4

助焊劑可分為：R type、RMA type、RA type、OA type、IA type、WS、SA，助焊劑可保護(hù)焊料在焊接過(guò)程中不會(huì)被二次氧化，能降低金屬表面張力，增加潤(rùn)濕性，還能去除焊墊表面的氧化物或有機(jī)膜，使焊料和焊墊發(fā)生反應(yīng)IMC（中間材料化合物）

以上就是關(guān)于錫膏的分類方法知識(shí)，錫膏的質(zhì)量也關(guān)乎SMT加工成品的質(zhì)量，如何選擇錫膏，可根據(jù)焊膏的性能和使用要求，參考以下幾點(diǎn)：

1、錫膏的活性可根據(jù)印制板表面清潔程度來(lái)決定，目前一般采用RMA級(jí)，必要時(shí)采用RA級(jí)。

2、精細(xì)間距印刷時(shí)依據(jù)其生產(chǎn)及工藝要求選用適當(dāng)顆粒度大小的錫膏，在國(guó)內(nèi)焊錫膏生產(chǎn)廠商包括SMT廠家把錫粉顆粒度與“目數(shù)”相關(guān)聯(lián)，目數(shù)基本概念是指篩網(wǎng)每一平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)；在實(shí)際錫粉生產(chǎn)過(guò)程中，大多用幾層不同網(wǎng)眼的篩網(wǎng)來(lái)收集錫粉，因每層篩網(wǎng)的網(wǎng)眼大小不同，所以透過(guò)每層網(wǎng)眼的錫粉及顆粒度也不盡相同，最后收集到的錫粉顆粒，其顆粒度也是一個(gè)區(qū)域值，以此標(biāo)準(zhǔn)來(lái)選擇錫膏。

3、當(dāng)焊接熱敏元件時(shí)或元器件不能承受高溫時(shí)應(yīng)選用低熔點(diǎn)的錫膏。

4、當(dāng)選用免洗工藝時(shí)，要用不含氯離子或其它強(qiáng)腐蝕性化合物的免洗錫膏。

5、錫膏選擇時(shí)錫膏的粘度也是一個(gè)很重要的因素，在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)柱