SMT貼片加工工廠中檢測設(shè)備非常重要，檢測設(shè)備會直接關(guān)系到出貨的產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)秀的質(zhì)量檢測設(shè)備能在加工過程中及時(shí)發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問題的產(chǎn)品并及時(shí)解決。那PCBA加工的生產(chǎn)過程中需要什么檢測設(shè)備呢？下面專業(yè)SMT工廠四川英特麗給大家簡單介紹一下。

SMT工廠中常見的檢測設(shè)備有：

（1）SPI

（2）AOI

（3）X-RAY

（4）ICT

一、SPI檢測

SPI（錫膏檢測儀）在SMT貼片加工中一般置于錫膏印刷工序的之后，主要用來檢測線路板上錫膏的厚度、面積、偏移量等，是監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量的重要設(shè)備。

二、AOI檢測

AOI（光學(xué)檢測儀）在SMT工廠中放置的位置很多，但在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經(jīng)過回流焊的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。

三、X-RAY檢測

X-RAY其實(shí)就是醫(yī)院常見的X射線，它是利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量。X-RAY能檢測到電路板上所有的焊點(diǎn)，包括用肉眼看不到的焊點(diǎn)，例如BGA。除此之外，X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等缺陷。

四、ICT檢測

ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。可測試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題