1、先說SMT的優(yōu)勢
（1. 可靠性高，抗震能力強
SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件，組件小巧輕便，具有很強的抗振能力。采用自動化生產，安裝可靠性高。通常，不良焊接點的比率小于萬分之一，可以確保電子產品或組件的焊點缺陷率低
（2 .電子產品體積小，組裝密度高
由于表面組裝元器件采用了無引線或短引線、I/O端面陣布局等封裝技術，SMT芯片組件的體積僅為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右，重量僅為傳統(tǒng)插件組件的10％。使用SMT技術可以使電子產品的體積減少40％-60％，大大減少了占地面積和重量。
(3. 高頻特性好，性能可靠
由于芯片組件安裝牢固，因此設備通常采用無引線或短引線，表面組裝元器件的無引線或短引線特點，降低了引線的寄生電感和電容，提高了電路的高頻高速性能以及器件的散熱效率。從而減少了寄生電感和寄生電容的影響，改善了電路的高頻特性。
  
2、SMT貼片的技術組成
SMT是一個系統(tǒng)工程技術，表面組裝技術通常包括工藝技術、工藝設備、工藝材料與檢測技術。這些內容可以歸納為三個方面：
· 一是設備，人們稱它為SMT的硬件；
· 二是裝聯工藝，人們稱它為SMT的軟件；
· 三是電子元器件，它既是SMT的基礎，又是SMT發(fā)展的動力，它推動著SMT專用設備和裝聯工藝不斷更新和深化。
 
3、SMT的核心
SMT工作的目標是生產合格的焊點，良好焊點的形成取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備，有些廠家焊接的直通率比較高，有些卻比較低，差別就是工藝不同，它體現在“科學化、精細化、規(guī)范化”上，比如，鋼網厚度與開窗的設計、印刷的支撐與參數調整、貼片的程序設定、溫度曲線的設置以及爐膛間隔、裝配時的工裝設備上等，這些往往需要企業(yè)花很長的時間探索、積累并規(guī)范化，而這些經過驗證并固化的技術文件、工藝方法、工裝設計就是“工藝”，就是SMT的核心。