精準(zhǔn)的測(cè)試設(shè)備，能讓工廠(chǎng)實(shí)施更加靈活而高效的生產(chǎn)系統(tǒng)。這也是SMT貼片加工行業(yè)在追求工業(yè)4.0道路上的一個(gè)必不可少的發(fā)力點(diǎn)。包括3DAOI、3DSPI、3DX-RAY、在線(xiàn)ICT等設(shè)備，最近幾年來(lái)，客戶(hù)紛紛引進(jìn)3DAOI 檢測(cè)，主要原因是現(xiàn)在的元器件不斷地變小和變窄，對(duì)2D-AOI增加了很多的工作難度，那么有些2D-AOI經(jīng)過(guò)調(diào)試是可以滿(mǎn)足需求的，但是調(diào)試時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，并且不夠穩(wěn)定，會(huì)影響檢測(cè)的速度和直通率。

2D AOI基本上只使用一臺(tái)相機(jī)鏡頭，然后透過(guò)特定光源從產(chǎn)品的正上方拍照顯示不同的顏色與亮度來(lái)對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)件與待測(cè)樣品間的差異，其能力往往只能看看電路板上有無(wú)缺件、貼片偏位、墓碑、極性反（零件必須有外觀差異才能偵測(cè)）、缺焊、焊錫架橋短路等重大問(wèn)題，因?yàn)樵谟跋癯尸F(xiàn)出灰階以及光影明暗不是很明顯的地方就難以判斷其差異。

3D-AOI則是通過(guò)光學(xué)方式形成圖像然后通過(guò)對(duì)圖像進(jìn)行處理再判斷PCB上的各百種不良，理論上可以判斷出任何人眼可以看到的各種不良，（偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件、破損、浮高、極度性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等）。但是在實(shí)際的使用過(guò)程中也會(huì)有誤檢和漏檢情況出現(xiàn)。

2D和3D技術(shù)有一個(gè)關(guān)鍵的區(qū)別，2D技術(shù)只能發(fā)現(xiàn)缺陷。通常，使用2D技術(shù)的用戶(hù)只關(guān)注發(fā)現(xiàn)缺陷，而沒(méi)有注意到誤報(bào)。然而，3D完全不同，3D技術(shù)是測(cè)量尺寸，而不僅僅是檢測(cè)缺陷。2D 與3D AOI的區(qū)別，關(guān)鍵因素是因?yàn)檎`報(bào)率、漏報(bào)率和生產(chǎn)力。與3D檢測(cè)技術(shù)相比，2DAOI檢測(cè)的這些參數(shù)差距很大。因此，很多客戶(hù)在評(píng)估3D AOI系統(tǒng)時(shí)，將其性能與現(xiàn)有的2D系統(tǒng)進(jìn)行比較后，最終都會(huì)選擇3D檢測(cè)技術(shù)。

四川英特麗產(chǎn)線(xiàn)規(guī)模

（1）24條ASM高端SMT（2）8臺(tái)松下自動(dòng)插件機(jī)（3）4條無(wú)鉛波峰焊線(xiàn)，可擴(kuò)充到8條（4）8條組裝線(xiàn)，可擴(kuò)充到16條,4條包裝線(xiàn)，可擴(kuò)充到8條（5）每小時(shí)實(shí)際貼片能力300萬(wàn)點(diǎn)左右,月產(chǎn)能可達(dá)17億點(diǎn)（6）所有設(shè)備都可連接MES系統(tǒng) （7）每條SMT線(xiàn)均配有SPI/AOI檢測(cè)設(shè)備（8）每條SMT線(xiàn)均配有SPI/AOI后NG-Buffer以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化連線(xiàn)生產(chǎn)（9）1+1、2+1、3+1、雙軌的產(chǎn)線(xiàn)布局，可以滿(mǎn)足不同產(chǎn)品的生產(chǎn)需求，合理優(yōu)化（10）回流焊13溫區(qū)，可充氮?dú)?/span>