SMT貼片加工回流焊焊接缺陷檢查清單

SMT貼片加工常見的焊接缺陷有虛焊、橋接、立碑、錫珠、冷焊、焊點(diǎn)不飽滿、氧化等等，在生產(chǎn)過程中，我們通常會(huì)采用目視和AOI來檢驗(yàn)這些焊接不良品質(zhì)，但是有些涉及到BGA等產(chǎn)品，則還需要用到X-ray，通?？蛻魰?huì)讓供應(yīng)商提供測(cè)試，大部分是使用ICT測(cè)試工具對(duì)其電路進(jìn)行開短路驗(yàn)證測(cè)試。

今天，小編就跟大家聊聊SMT回流焊焊接缺陷檢查清單，這些焊接缺陷必須檢驗(yàn)出來，如流入到客戶手中，甚至消費(fèi)者手中，導(dǎo)致產(chǎn)品使用出現(xiàn)不良，就會(huì)造成嚴(yán)重的客訴，出現(xiàn)罰款甚至直接合作中斷，對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)造成重大影響，所以一定要把控品質(zhì)，品質(zhì)決定企業(yè)的生存價(jià)值。

1）虛焊

可能原因：

焊膏量不足或印刷不均

PCB焊盤或元件氧化

回流溫度曲線不達(dá)標(biāo)（峰值溫度低/時(shí)間不足）

元件引腳與焊盤不匹配

檢查方法：

目視檢查焊點(diǎn)是否光滑、呈凹面狀

電性能測(cè)試（如ICT）

預(yù)防措施：

優(yōu)化焊膏印刷參數(shù)，確保厚度均勻

檢查元件和PCB的存儲(chǔ)條件（防潮）

調(diào)整回流溫度曲線，確保充分潤(rùn)濕

2）橋接（也稱連橋，短路不良）

可能原因：

焊膏印刷偏移或過量

元件貼裝偏移

鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)不當(dāng)（間距過?。?/span>

檢查方法：

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)短路

高倍顯微鏡觀察引腳間連接

預(yù)防措施：

優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)，控制焊膏量

校準(zhǔn)貼片機(jī)精度，減少偏移

3）立碑

可能原因：

焊盤設(shè)計(jì)不對(duì)稱（大小/熱容差異）

元件兩端潤(rùn)濕力不均衡

貼裝偏移或回流時(shí)溫度不均

檢查方法：

目視或AOI檢查元件是否一端翹起

預(yù)防措施：

優(yōu)化焊盤對(duì)稱性和尺寸

調(diào)整回流預(yù)熱速率，減少熱梯度

4）錫珠

可能原因：

焊膏吸潮或氧化

升溫階段速率過快（溶劑揮發(fā)不充分）

鋼網(wǎng)清潔不徹底導(dǎo)致殘留

檢查方法：

目視檢查PCB表面或元件周圍微小錫球

預(yù)防措施：

控制車間濕度，按規(guī)范回溫焊膏

優(yōu)化回流曲線，延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間

5）焊點(diǎn)不飽滿

可能原因：

鋼網(wǎng)開口堵塞或厚度不足

PCB焊盤污染（如油脂、氧化物）

檢查方法：

目視焊點(diǎn)未完全覆蓋焊盤

3D SPI（焊膏檢測(cè)儀）監(jiān)控印刷質(zhì)量

預(yù)防措施：

定期清潔鋼網(wǎng)，檢查開孔完整性

加強(qiáng)PCB清潔工序（如等離子處理）

其他注意事項(xiàng)

工具輔助：結(jié)合SPI、AOI、X-Ray和ICT等多重檢測(cè)手段。

數(shù)據(jù)追溯：記錄缺陷分布，分析根本原因（如設(shè)備參數(shù)、來料批次）。

定期維護(hù)：校準(zhǔn)設(shè)備（貼片機(jī)、回流焊爐），清潔鋼網(wǎng)及治具。