SMT貼片和DIP插件的區(qū)別

pcba加工涉及兩道重要工藝工序，分別是SMT貼片和DIP插件，SMT貼片與DIP插件雖然都是對(duì)元件的焊接，但是二者存在非常大的差異，今天跟大家聊一聊貼片和插件的區(qū)別。

1）元件差異

smt貼片主要是貼裝元件，通常是小型且是比較規(guī)整，比如芯片，電阻電容等等，DIP插件則是有較長(zhǎng)的引腳元件，需要插孔插入PCB，比如二極管、連接器、端子等等

2）工藝流程差異

smt貼片需要通過印刷錫膏，而后通過貼片機(jī)將元件貼裝到焊盤，再通過回流焊焊接，DIP插件則需要先將直插式元件插入pcb導(dǎo)孔，通過波峰焊焊接，SMT貼片工藝相對(duì)復(fù)雜，但是自動(dòng)化程度高

3）pcb板設(shè)計(jì)差異

smt貼片是將元件貼裝到pcb表面焊盤，表面焊盤需要考慮元件布局、排列和間距，DIP插件則需要考慮插件元件的插孔位置和排列

4）pcb空間利用率

smt貼片擁有更高的空間利用率，元件小，且可以實(shí)現(xiàn)pcb雙面貼裝，DIP插件元件通常較大，占據(jù)較多的pcb空間

5）發(fā)展趨勢(shì)

smt貼片具備高度的自動(dòng)化和高效生產(chǎn)效率，在電子產(chǎn)品日趨小型化的時(shí)代下，貼片在pcba所占比例會(huì)更高，DIP插件在一些特定行業(yè)產(chǎn)品中還是有比較多的應(yīng)用，比如工控、汽車電子、醫(yī)療電子、服務(wù)器等等行業(yè)，隨著封裝技術(shù)的快速發(fā)展，后續(xù)在這些行業(yè)中，可能更多的插件工藝元件會(huì)被IC替代。