pcb板變形原因及改善措施

pcb板變形通常有以下幾點(diǎn)原因

1）溫度原因

pcb板有最大的熱量承受值，溫度的變化會(huì)引起PCB板的熱脹或收縮，pcb從常溫進(jìn)入到回流焊回流焊高溫環(huán)境中，如果溫度高于pcb熱量承受最大值時(shí)，會(huì)造成板子的軟化，引起變形。

改善措施

在PCB板的焊接過程中，應(yīng)控制焊接溫度和時(shí)間，避免過度加熱或加熱時(shí)間過長(zhǎng)

2）pcb板材原因

TG值越低的板材電路板越容易在過爐時(shí)變形，TG值越高，板材價(jià)格越貴，低質(zhì)量的板材會(huì)導(dǎo)致板材變形。

改善措施

選用Tg值高的PCB或增加PCB厚度

3）pcb板厚度原因

pcb板厚度越薄，過回流焊時(shí)，受高溫影響易導(dǎo)致板子的變形

改善措施

在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，應(yīng)根據(jù)實(shí)際需要選擇合適的板材厚度和尺寸，以確保板材能夠承受預(yù)期的負(fù)載

4）pcb板尺寸及拼板尺寸大小原因

為了加工效率提升，一般pcba都是拼板生產(chǎn)，經(jīng)過各設(shè)備都是通過導(dǎo)軌傳送，如果pcba尺寸過大或者拼板導(dǎo)致尺寸大，pcb板中間位置容易向下凹陷，導(dǎo)致變形。

改善措施

降低拼板數(shù)量，保證合理的尺寸大小，降低凹陷變形風(fēng)險(xiǎn)，或在過爐時(shí)使用治具支撐。

5）pcb板保存不當(dāng)原因

pcb板存放太久或開封后未及時(shí)使用完，導(dǎo)致濕氣進(jìn)入pcb板夾層，在遇到回流焊高溫時(shí)，容易變形，甚至脫層和爆開。

改善措施

在貼片前對(duì)PCB預(yù)烘，超過一個(gè)月的烘烤30分鐘以上，開封后的應(yīng)盡量不使用。