PCBA加工中常見(jiàn)的兩種焊接方式詳解

pcba加工涉及到兩種焊接方式，分別是回流焊、波峰焊，2種焊接都是固定電子元件，實(shí)現(xiàn)電路聯(lián)通、電氣性能、通訊信號(hào)的聯(lián)通，二者有何區(qū)別？今天跟大家講解回流焊和波峰焊的技術(shù)。

回流焊

回流焊是通過(guò)將熱風(fēng)在爐膛內(nèi)回流，電子元件與焊盤表面錫膏接觸到高溫?zé)犸L(fēng)而逐漸錫膏熱熔液態(tài)，進(jìn)而電子焊點(diǎn)爬錫，再到冷卻固態(tài)的一個(gè)過(guò)程，回流焊有4個(gè)溫區(qū)，分別是預(yù)熱、恒溫、焊接、冷卻區(qū)，不同溫區(qū)作用不同，預(yù)熱是將常溫pcba逐漸加熱到一定溫度,助焊劑揮發(fā)，焊盤潤(rùn)濕同時(shí)去除元件引腳、焊盤氧化，到恒溫區(qū)pcba溫度保持接近一致后，焊接區(qū)溫度快速爬坡至溫度頂峰，錫膏瞬時(shí)變液態(tài)進(jìn)而引腳爬錫，而后進(jìn)入冷卻區(qū)形成焊點(diǎn)飽滿光亮的焊點(diǎn)以及整片板子溫度冷卻下來(lái)。

回流焊的流程：錫膏印刷--貼片機(jī)貼裝元件--回流焊焊接

波峰焊

波峰焊首先需要完成DIP插件，在波峰焊爐內(nèi)融化整塊的錫條、錫快成為液態(tài)錫水，pcba通過(guò)波峰焊鏈逐漸爬升，進(jìn)入到錫爐區(qū)域，液態(tài)錫通過(guò)噴嘴壓出的液態(tài)錫波以波峰的形式接觸到插件引腳爬錫焊接，而后進(jìn)入到冷卻區(qū)形成固態(tài)焊點(diǎn)。

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