PCBA加工虛焊和假焊的原因及解決方法

pcba虛焊、假焊都是smt工藝品質(zhì)不良現(xiàn)象之一，如出現(xiàn)此類品質(zhì)不良，會造成客戶評價不良，對公司形象、信譽、口碑造成不良，最終會導(dǎo)致客戶轉(zhuǎn)單，其次也會造成生產(chǎn)成本增加，生產(chǎn)效率降低，因此為了避免虛焊、假焊，我們在實際生產(chǎn)中必須注重每道工藝工序，盡量規(guī)避。

什么是虛焊？
焊點與引腳存在隔離層，即元件與焊盤之間接觸不良，它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出. 但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?，影響電路特性?/span>

什么是假焊？

假焊與虛焊類似，是初期電路工作正常，后期逐漸出現(xiàn)開路的現(xiàn)象

出現(xiàn)虛焊/假焊的原因？

1）焊盤和元件引腳被氧化

容易導(dǎo)致在回流焊接時，錫膏在液化的狀態(tài)下，不能進行充分浸潤焊盤，并進行爬錫，導(dǎo)致虛焊

2）少錫

錫膏印刷環(huán)節(jié)，由于鋼網(wǎng)開口過小或者刮刀壓力過小等原因，導(dǎo)致少錫，從而焊接時，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件

3）溫度過高或過低

溫度太高，不僅焊錫產(chǎn)生流淌，而且加劇表面氧化速度，也可能產(chǎn)生虛焊。

4）錫膏質(zhì)量問題

錫膏質(zhì)量不好，錫膏容易氧化、助焊劑的流失，都會直接影響錫膏的焊接性能，從導(dǎo)致虛焊/假焊

解決虛焊/假焊的方法

1、對元器件進行防潮管理：

元器件放置空氣中時間過長，會導(dǎo)致元器件吸附水分，產(chǎn)生氧化，導(dǎo)致焊接過程元器件不能充分清除氧化物，進而產(chǎn)生虛焊、假焊缺陷。因此，PCBA加工廠都會配備烤箱，可以在焊接過程中對有水分的元器件進行烘烤，替換氧化的元器件。

2、選用知名品牌的錫膏：

PCBA焊接過程中出現(xiàn)的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質(zhì)量有很大的關(guān)系。

3、調(diào)整印刷參數(shù)：

虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷過程中要調(diào)整刮刀的壓力，選用合適的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)口不要太小，避免錫量過少的情況。

4、調(diào)整回流焊溫度曲線：

在進行回流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預(yù)熱區(qū)時間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區(qū)的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。

5、選擇合適的檢測設(shè)備：

選擇AOI檢測設(shè)備或者X-ray檢測設(shè)備，當X-ray檢測設(shè)備可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來檢測出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分，檢測焊接品質(zhì)，降低虛焊假焊不良品的流出。