SMT貼片加工生產(chǎn)的工藝控制流程

smt貼片加工是指在pcb板上將電子元件等物料貼裝在焊盤上面的過程，經(jīng)過多道smt工藝生產(chǎn)，直至最終的pcba成品制作完成。下面由四川英特麗電子科技為大家講解SMT貼片加工生產(chǎn)的工藝控制流程

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下圖是smt車間，從前到后不同的smt設(shè)備

smt貼片工藝及加工流程如下

一、前期準(zhǔn)備工作

根據(jù)產(chǎn)品需求，設(shè)計pcb電路板、然后匹配BOM表（各類電子元件的種類、型號、數(shù)量等），再制作貼片工藝文件、作業(yè)指導(dǎo)書、操作規(guī)范等等

二、物料、配件采購

采購員根據(jù)BOM表單采購電子元件，治具、鋼網(wǎng)、錫膏等，在電子物料送達工廠時，IQC需對物料進行檢驗，發(fā)現(xiàn)不良需及時更換，避免影響生產(chǎn)計劃，一切就緒后，PMC下達生產(chǎn)排單計劃，通知生產(chǎn)、技術(shù)部人員準(zhǔn)備開始生產(chǎn)。

三、首件打樣試產(chǎn)

技術(shù)部、生產(chǎn)部在接到PMC計劃后，開始調(diào)試機器設(shè)備、編制貼片程序，開始進行試產(chǎn)打樣進行首件檢測，為后續(xù)批量生產(chǎn)做標(biāo)準(zhǔn)制定

四、批量生產(chǎn)

批量生產(chǎn)環(huán)節(jié)是整個smt工藝和加工的詳細流程：

上板

錫膏印刷（在PCB裸板上面進行錫膏印刷，主要是為了讓電子元件能夠粘貼在指定的焊盤上）

SPI檢測（錫膏印刷完后，檢查機檢測錫膏印刷的厚度、平整度和是否偏移）

貼片機貼裝（PCB裸板上印刷錫膏及檢測OK后，通過貼片機將電子元件貼裝到指定的焊盤位置）

回流焊接（電子元器件通過貼片機貼裝好后，只是起個貼裝作用，電子元件要通過回流焊高溫，將錫膏融化，將電子元件與PCB的焊盤牢固的焊接在一起，避免出現(xiàn)零件脫落）

AOI檢測（回流焊接完后，需要通過AOI光學(xué)檢測儀檢測焊接的質(zhì)量，查看是否有焊接不良，有些引腳內(nèi)的元件還需借助X-RAY光機來檢測引腳內(nèi)部的焊接質(zhì)量）

經(jīng)過以上的幾道工序，基本上PCBA就制作完成，后續(xù)有些板子還需要DIP插件、選擇性性波峰焊接、點膠、清洗、分板等幾道工序后，最終到組裝生產(chǎn)線。