回流焊各溫區(qū)作用_回流曲線四個區(qū)的作用

回流焊是smt生產(chǎn)線重要的工藝設備，主要用于將錫膏融化，用戶焊接電子元件在pcb焊盤上，回流焊分為多個溫區(qū)，每個溫區(qū)都有不同的作用，同時每個溫區(qū)的爐溫曲線和溫控對于pcba焊接品質影響也重大，下面為我給大家解讀回流焊各溫區(qū)作用。

回流焊溫區(qū)分布

回流焊一般分四個溫區(qū)、分別是預熱區(qū)、吸熱區(qū)、回焊區(qū)、冷卻區(qū)，不同溫區(qū)對應不同的回流作用和回流溫度曲線

預熱區(qū)

預熱的作用是讓元件預熱到適宜溫度，也讓錫膏開始活動，助焊溶劑隨溫度上升而適量揮發(fā)，防止錫膏發(fā)生坍塌和飛濺

升溫速率：一般規(guī)定升溫速率為2℃/s4℃/s，持續(xù)時間為90150s

恒溫區(qū)

恒溫區(qū)是為了讓回流焊爐膛內各種元器件溫度趨于穩(wěn)定，盡量減小溫差，因pcb板子的各元件大小不一，小元件升溫快，大元件升溫慢，讓各元件溫度達到平衡，防止后面溫差大而出現(xiàn)立碑

焊接區(qū)

焊接區(qū)溫度達到最高點的區(qū)域，將錫膏里的錫粉金屬顆粒充分融化，助焊劑充分揮發(fā)，在這一階段，電子元件與PCB板之間被加熱至足夠高的溫度，使助焊劑熔化并與元件和pcb焊盤發(fā)生反應，實現(xiàn)焊接連接

冷卻區(qū)

冷卻區(qū)的主要作用是使焊點迅速凝固，冷卻效果快，焊接質量好，太慢，會讓錫膏與空氣中的水分產(chǎn)生氧化反應，導致焊接質量不好，冷卻區(qū)的降溫速度一般不超過-4℃/s，冷卻至50℃左右即可

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