在開始介紹回流焊的歷史之前，我首先在這里簡介一下什么是回流焊：回流焊（也叫再流焊(REFLOW)）它是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)為發(fā)展起來的焊接技術(shù)，現(xiàn)在市面上大多數(shù)PCBA加工廠主要應(yīng)用它于各類表面組裝元器件的焊接，回流焊通過重新熔化印刷機漏印在PCB焊盤上的錫膏實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
回流焊大致可分為五個發(fā)展階段：
1、熱板傳導(dǎo)回流焊設(shè)備：熱傳遞效果最慢
2、紅外熱輻射回流焊設(shè)備：熱傳遞效果慢
3、熱風(fēng)回流焊設(shè)備：熱傳遞效果較高
4、氣象回流焊接系統(tǒng)：熱傳遞效果高
5、真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相接）系統(tǒng)：密閉空間的無空洞焊接，熱傳遞效果最好
紅外熱輻射回流焊：缺點穿透性差，在焊接過程中有熱不均勻的結(jié)果出現(xiàn)
熱風(fēng)回流焊：熱風(fēng)回流焊的熱風(fēng)流量與風(fēng)速的差別，使得PCB表面的壓力不同。在每個熱風(fēng)噴嘴的熱風(fēng)傳送區(qū)的中央產(chǎn)生個高壓區(qū)。也就是離PCB中央遠(yuǎn)的部位壓力大，而鄰近部位則較低，熱風(fēng)回流焊熱風(fēng)方向的差別在許多對流焊爐設(shè)計中，是固有的缺陷。
氣象回流焊接：缺點增加回流焊后元器件墓碑的機率；增強燈芯效應(yīng)
 
真空蒸汽冷凝焊接：低運行成本、自動清理系統(tǒng)、良好的回流曲線重復(fù)性