在PCBA生產(chǎn)過程中，需要使用大量的專業(yè)化的機(jī)器設(shè)備來加工組裝PCB，而一個(gè)工廠的機(jī)械設(shè)備直接決定了其產(chǎn)品的好壞。以下內(nèi)容主要介紹一個(gè)PCBA制造工廠在生產(chǎn)過程中所需的基本設(shè)備。

1、上板機(jī)

全自動(dòng)上板機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于無需專用設(shè)備基礎(chǔ)，放置在平地上即可與送板機(jī)配套使用，降低生產(chǎn)成本；整機(jī)無移動(dòng)的電纜和電氣元件，保證了操作人員的人身安全；整體設(shè)備具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣特點(diǎn)。

2、錫膏印刷機(jī)

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、錫膏添加、壓印和電路板轉(zhuǎn)移組成。 其工作原理是：將PCB板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)刮刀通過鋼網(wǎng)將錫膏漏印在焊盤的指定位置上。

3、SPI（錫膏檢測(cè)儀）

SPI的檢測(cè)原理是利用光學(xué)影像來檢查pcb板的品質(zhì)，SPI主要檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量。

4、貼片機(jī)

貼片機(jī)通過收集組件并將它們精確地放置在 PCB 上來自動(dòng)化這個(gè)過程。這些機(jī)器速度快、精度高。它是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。貼片機(jī)分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種，是整個(gè)SMI、生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。

5、AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀）

AOI用一個(gè)高分辨率相機(jī)捕獲測(cè)試 PCB 的圖像。它將這些圖像提供給計(jì)算機(jī)，將它們與模板進(jìn)行比較。如果 PCBA 的結(jié)構(gòu)沒有問題，計(jì)算機(jī)將顯示“PASS”。但是，如果發(fā)現(xiàn)任何故障，它將顯示“FAIL”并提醒操作員。AOI可檢查元器件上的錯(cuò)件、極性反向、漏件、歪斜、多插件等缺陷。

6、回流焊

這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

7、AXI（自動(dòng)X射線檢測(cè)）

AXI是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)。當(dāng)組裝好的PCB板沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方的X-Ray發(fā)射管發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測(cè)器（一般為攝象機(jī)）接收后形成圖像。X射線檢測(cè)技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線路板外，還可對(duì)那些不可見焊點(diǎn)進(jìn)行徹底檢驗(yàn)。同時(shí)利用此方法還可以檢測(cè)通孔(PTH)焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量