一、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求

1.元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜

2.貼裝的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼

3.貼片元器件不允許有反貼

4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝

二、元器件焊錫工藝要求

1.FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕

2.元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

3.元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖

三、元器件外觀工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象

2.FPC板平行于平面，板面無(wú)凸起變形。

3.FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象

4.標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等

5.FPC板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象

6.孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求

四、印刷工藝品質(zhì)要求

1.錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。

2.印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。

3.錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。

SMT有關(guān)技術(shù)組成

電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。

對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：

1.機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。

2.激光識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件BGA。

3.相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。

四川英特麗公司配備15條SMT貼片生產(chǎn)線，位于四川省內(nèi)江市，我們是SMT貼片加工、PCBA貼片加工、DIP插件后焊、三防漆涂覆等的PCBA代工代料生產(chǎn)制造工廠，我們擁有3.2萬(wàn)平方米的廠房面積，服務(wù)全球電子領(lǐng)域，包括汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、電力通訊、工業(yè)控制類(lèi)、AI人工智能和智能家居等行業(yè)。