常規(guī)PCB（也就是我們所說的剛性PCB，簡(jiǎn)稱：硬板），這些電路板的基材一般都由環(huán)氧樹脂或金屬基制造。

金屬基字面意思就是由金屬基材制造的，因?yàn)榻饘俚膶?dǎo)熱性較強(qiáng)可以有效的散開熱量，因此對(duì)熱敏感元器件可以起到很好的保護(hù)作用。

柔性PCB：（也稱FPC軟板），F(xiàn)PC比硬板PCB具有更高的柔韌性，彎折次數(shù)和角度都比硬板要大得多，應(yīng)用的范圍和產(chǎn)品線就更加方便。FPC軟板的優(yōu)勢(shì)包括：

1、更好的連接性

 2、體積更加輕便

 3、抗沖擊和振動(dòng)的能力強(qiáng)，耐用性高。

 4、抗外力作用強(qiáng)，例如熱、化學(xué)物質(zhì)等。

 軟硬結(jié)合板：這是一種混合設(shè)計(jì)，本質(zhì)上兼具剛性和柔性 PCB 的特性。軟硬結(jié)合板通常是多層的，柔性電路基板與剛性印刷電路板相連可應(yīng)用在多種場(chǎng)合，例如：

 需要在振動(dòng)、沖擊等情況下高度可靠的應(yīng)用；高密度應(yīng)；有 5 個(gè)或更多剛性板的應(yīng)用。

在這幾種PCB貼片加工技術(shù)中有兩種技術(shù)尤其受到青睞：

SMT貼片：電子產(chǎn)品的特點(diǎn)是電路復(fù)雜，電子產(chǎn)品基本上都是采用SMT貼片工藝制造的，這對(duì)于小型敏感元件（如電阻器或二極管）也別有效，SMT的顯著優(yōu)點(diǎn)包括：1、它適用于自動(dòng)化生產(chǎn)和焊接 

2、它具有成本效益 

3、它照顧到高組件密度

4、當(dāng)環(huán)境受到振動(dòng)影響時(shí)，它可以提供更好的性能。

 然而，它最大的缺點(diǎn)是當(dāng)受到高溫時(shí)就變得不太可靠。