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PCB烘烤的目的是什么?

發(fā)布日期:2024-01-26 09:39 瀏覽次數(shù):


四川英特麗在進(jìn)行航空航天產(chǎn)品的生產(chǎn)時,PCB板都經(jīng)過了48-72的烘烤,那么為什么會經(jīng)歷那么長時間的烘烤呢?我們知道一旦航空航天產(chǎn)品被發(fā)射至太空中,期間出問題的話維修和檢驗(yàn)就成了一個很艱巨的任務(wù),為了保證此類產(chǎn)品能夠盡量不出錯,我們在生產(chǎn)時對任何細(xì)節(jié)都是抱著精益求精的態(tài)度。

因此為PCB板祛濕除潮就是烘烤的主要目的,因?yàn)榭諝庵写嬖诖罅克?,PCB板在空氣中長時間的放置就會讓電路板吸收空氣中的水汽,而且很多PCB板自身的材質(zhì)就容易讓水分子凝結(jié)和侵入,如果水分子含量超出了一定界限那么在經(jīng)過瞬時溫度200度的回焊爐時,這些水分子就會被加熱霧化變成水蒸氣。隨著回流焊爐溫度上升水蒸氣的體積就會急速膨脹,溫度越高,霧化量體積也越大,水蒸氣不能馬上從PCB板里全部蒸發(fā)出去,就會PCB板里發(fā)漲,將PCB的層與層之間的導(dǎo)通孔(via)拉斷,甚至可能造成PCB的層間分離,更嚴(yán)重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現(xiàn)象,就算PCB外表看不到以上的現(xiàn)象,但其實(shí)已經(jīng)內(nèi)傷,隨著時間的推移和老化就會造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定,終至造成產(chǎn)品失效。在PCB進(jìn)行焊接的時候就會造成爆板(popcorn)或分層

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以下是PCB烘烤注意事項(xiàng)

1:烘烤時必須將出廠時的包裝拆除后才能放入烤箱中,烘烤溫度必須超過100℃

2:溫度設(shè)定在120+/-5℃,以確保水氣可以從PCB本內(nèi)完全蒸發(fā)掉。只有經(jīng)過烘烤完成之后的電路板才能上SMT線打板過回焊爐焊接。

3:烘烤時間根據(jù)PCB的厚度與尺寸大小來設(shè)定。

4:比較薄或是尺寸比較大的PCB在烘烤后需要用重物壓著板子,以降低或避免PCB在烘烤后冷卻期間因?yàn)閼?yīng)力釋放而導(dǎo)致PCB彎曲變形,經(jīng)烘烤后的PCB板一旦變形或彎曲,在SMT貼片過程中印刷錫膏就會出現(xiàn)偏移或是厚薄不均,連帶的會造成后面回焊時大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。

 

 

 

 


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