DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個(gè)列除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

                     元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測(cè)試

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

預(yù)加工車間工作人員首先根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，工人核對(duì)物料的型號(hào)、規(guī)格，最后簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

加工要求：

(1.加工完成后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一致，公差<5%

(2.元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不可太大

(3.如果客戶有要求，則需要對(duì)零件進(jìn)行定型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。 內(nèi)容來(lái)

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶?，?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。

4、元件切腳

對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。 內(nèi)容來(lái)自

5、補(bǔ)焊（后焊）

對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。

6、洗板

對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

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