SMT貼片生產(chǎn)在過波峰焊時(shí)是所有PCBA生產(chǎn)制造階段中一個(gè)十分重要的環(huán)節(jié)，如果這一步出錯(cuò)的話，那么前面所有的努力都白費(fèi)了，并且后續(xù)需要花費(fèi)很多精力去修復(fù)缺陷，掌控好波峰焊接工藝是一個(gè)重中之重的問題。

1.仔細(xì)檢查待焊PCB板后附元器件插孔的焊接面及金手指位置是否涂好阻焊劑或用耐高溫膠帶粘貼住，以防波峰焊機(jī)后插孔被焊料度賽，若有較大尺寸的槽和孔，也應(yīng)用耐高溫膠帶貼住，以防過波峰焊時(shí)焊錫流到PCB的上表面。

2.用密度計(jì)測量助焊劑的密度，若密度偏大，用稀釋劑稀釋。

3.假如采用傳統(tǒng)發(fā)泡型助焊劑，將助焊劑倒入助焊劑槽。

這幾個(gè)步驟都是PCB板過波峰焊前必不可少的工作，也是作為SMT貼片加工廠應(yīng)當(dāng)要注重的問題。