SMT貼片加工的工藝流程復(fù)雜繁瑣，每個(gè)環(huán)節(jié)都需小心謹(jǐn)慎否則就會(huì)出現(xiàn)不良板，為確保產(chǎn)品質(zhì)量合格，一般貼片加工廠都會(huì)使用各種檢測(cè)設(shè)備對(duì)故障缺陷進(jìn)行檢測(cè)。那么在SMT貼片加工廠中最常見的檢測(cè)設(shè)備都有哪些呢？它們的功能又是什么呢？

1. AOI檢測(cè)設(shè)備

AOI可用于生產(chǎn)線上多個(gè)位置，皆可檢測(cè)特殊缺陷，但為了確保萬一，把AOI檢測(cè)設(shè)備放置在一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正缺陷的位置最好。AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè)，主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。

2.X-RAY檢測(cè)儀

X-RAY激光檢測(cè)儀能夠檢測(cè)到電路板上所有的焊點(diǎn)，包括肉眼看不見的比如BGA，它能夠檢測(cè)的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過大/過小等缺陷。

3.ICT檢測(cè)設(shè)備   

ICT（開短路電子測(cè)試）主要用來檢測(cè)電阻、電容、電感、集成電路等，它對(duì)于檢測(cè)開短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。ICT可以測(cè)試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等問題。

這就是關(guān)于SMT貼片加工檢測(cè)設(shè)備的介紹，SMT貼片加工的質(zhì)量保證除了需要用到這些檢測(cè)設(shè)備之外也離不開貼片加工廠家嚴(yán)格的質(zhì)量管控