為什么PCB焊盤過波峰焊出現(xiàn)缺陷問題？下面由SMT加工廠四川英特麗的小編給大家分析下原因及解決辦法。

1.   PCB設計不合理，焊盤間距過窄

2.   插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已相觸或即將接觸

3.   PCB預熱溫度不夠，焊接時元器件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低

4.   焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使蓉蓉喊焊料粘度降低

5.   助焊劑活性差

對于以上問題，我們給出了以下解決辦法：

1.   按照PCB設計規(guī)范進行設計

2.   插裝元器件引腳應根據(jù)PCB的孔距及貼裝要求成型

3.   根據(jù)PCB的尺寸、板層、元器件的多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130℃

4.   錫波溫度為（250+5）℃，焊接時間為3-5秒，溫度略低時，傳送帶速度應調(diào)慢

5.   更換助焊劑

常見的PCB焊盤過波峰焊時出現(xiàn)缺陷問題有以下幾點:

1.   板面有污垢。這主要是由于助焊劑固體含量太高，涂敷量過多，預熱溫度過高或過低，或由于傳送機械爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造成

2.   PCB變形。一般發(fā)生在大尺寸PCB上，由于大尺寸PCB質(zhì)量大或元器件布置不均勻造成質(zhì)量不平衡，因此，PCB設計時應盡量使元器件分布均勻，在大尺寸PCB中間設計工藝邊

3.   掉片（丟片）。貼片膠質(zhì)量差，或固化的溫度不正確，固化溫度過高或過低都會降低粘結強度，過波峰焊時禁不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元器件掉落

4.   其他隱形缺陷。焊點晶粒太小、焊點內(nèi)部應力、焊點內(nèi)部裂紋、焊點發(fā)脆、焊點強度差等，這種情況下需要X RAY、焊點疲勞測試等檢測，這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳可焊性及溫度曲線等因素有關