電路板和元器件，貼片元器件的體積一般較小，在返修中難度也會(huì)比插件元器件大很多。在返修中一般比較常見(jiàn)的元器件就是片式電阻、電容、電感等，這些元器件也是SMT貼片加工的返修中最簡(jiǎn)單，一般來(lái)說(shuō)最值得注意的就是在拆卸過(guò)程中的溫度控制，控制溫度不要過(guò)高從而避免損壞元器件。下面專業(yè)SMT工廠四川英特麗給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)片式元器件的返修過(guò)程。

 一、解焊拆卸

1、元件上如有涂敷層，應(yīng)先去除涂敷層,再清除工作表面的殘留物。

2、在熱夾工具中安裝形狀尺寸合適的熱夾烙鐵頭。

3、把烙鐵頭的溫度設(shè)定在300左右，可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

4、在片式元件的兩個(gè)焊點(diǎn)上涂上助焊劑。

5、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

6、把烙鐵頭放置在片式元件的上方,并夾住元件的兩端與焊點(diǎn)相接觸。

7、當(dāng)兩端的焊點(diǎn)完全熔化時(shí)提起元件。

8、把拆下的元件放置在耐熱的容器中。

二、焊盤清理

1、選用鑿形烙鐵頭，溫度設(shè)定在300左右，可根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

2、在電路板的焊盤上涂刷助焊劑。

3、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

4、把具有良好可焊性的柔軟的吸錫編織帶放在焊盤上。

5、將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上，待焊盤上的焊錫熔化時(shí)，緩慢移動(dòng)烙鐵頭和編織 帶，除去焊盤上的殘留焊錫。

三、組裝焊接

1、選用形狀尺寸合適的烙鐵頭。

2、烙鐵頭的溫度設(shè)定在280 Y左右,可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

3、在電路板的兩個(gè)焊盤上涂刷助焊劑。

4、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

5、用電烙鐵在一個(gè)焊盤上施加適量的焊錫。

6、用鑲子夾住片式元件，并用電烙鐵將元件的一端與已經(jīng)上錫的焊盤連接,把元件 固定。

7、用電烙鐵和焊錫絲把元件的另一端與焊盤焊好。

8、分別把元件的兩端與焊盤焊好