PCBA加工中回流焊是重要焊接手段之一，回流焊的重點(diǎn)工藝在于溫度曲線的設(shè)置，溫度曲線設(shè)置需要考慮PCB材質(zhì)、元器件類型和耐溫性、元器件分布密度、錫膏成分等多方面因素，下面四川英特麗電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)無(wú)鉛工藝回流焊溫度曲線設(shè)置。

1. 預(yù)熱區(qū)：溫度由室溫上升至150攝氏度，升溫斜率控制在20攝氏度每秒，時(shí)間控制在60至150秒。

2. 均溫區(qū)：溫度由150上升至200攝氏度，需要緩慢穩(wěn)定升溫，升溫斜率控制在小于10攝氏度每秒，時(shí)間控制在60至120秒。

3. 回流區(qū)：溫度上升至最大的260攝氏度，升溫斜率控制在2攝氏度每秒，時(shí)間控制在60到90秒。需要注意的是在PCBA加工中回流焊爐的峰值溫度過(guò)低或者是回流時(shí)間短的話會(huì)導(dǎo)致焊接不夠充分，從而出現(xiàn)不能形成一定厚度金屬合金層的現(xiàn)象，甚至?xí)斐慑a膏熔融不透，而峰值溫度過(guò)高或者是回流時(shí)間過(guò)長(zhǎng)的話也會(huì)影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，甚至?xí)绊懙皆骷蚉CB的性能。

4. 冷卻區(qū)：溫度從峰值降低到180攝氏度，降溫斜率不能超過(guò)4攝氏度每秒。