PCBA生產(chǎn)加工的整體步驟包含PCB線路板生產(chǎn)加工、SMT貼片、電子器件購置與檢測、DIP軟件后焊、燒寫檢測、衰老、拼裝等工藝流程。全部的生產(chǎn)生產(chǎn)工藝步驟覆蓋面廣，包括的品質(zhì)管理關(guān)鍵點多。要是沒有十分嚴苛的產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)管規(guī)范便會造成，檢驗標準的不嚴苛或是無規(guī)范可依得話，極有可能大家一個細微的階段發(fā)生過失都是會造成成批的PCBA線路板損毀或是必須維修，進而導(dǎo)致明顯的質(zhì)量安全事故。

因而，為了更好地對質(zhì)量監(jiān)管的關(guān)鍵點匯總出一個規(guī)范的檢驗文字，大家就需要掌握PCBA生產(chǎn)加工的產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)管關(guān)鍵包括哪幾個方面和內(nèi)容。

1、PCB

最先在我們收到顧客的詳細要求的情況下，最先是必須工程項目依據(jù)顧客的PCB Gerber文檔、PCB制版工藝文檔對顧客要的加工工藝開展剖析，與此同時要對該加工工藝遞交可生產(chǎn)制造性匯報（DFM）

2、電子器件的購置和檢測

為了更好地保證電子器件的品質(zhì)平穩(wěn)和質(zhì)量，就必須十分嚴苛的操縱經(jīng)銷商的貨源供應(yīng)商，和經(jīng)銷商的企業(yè)資質(zhì)狀況。一般特定的從大中型貿(mào)易公司和原生產(chǎn)廠家進貨，那樣可以防止應(yīng)用到二手原材料和仿冒原材料。除此之外還需開設(shè)專業(yè)的PCBA來料檢驗報告檢測職位，嚴苛檢測下列各類，保證構(gòu)件沒有問題。

PCB：查驗回流焊爐溫度檢測、無走線過孔是不是堵孔或者堵墨、表面是不是彎折等。

IC：查驗油墨印刷與BOM是不是完全一致，并開展恒溫恒濕設(shè)備儲存。

別的常見原材料：查驗油墨印刷、外型、插電測值等。

3.SMT組裝

焊漿印刷和回爐溫度控制是SMT組裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，需要使用質(zhì)量要求較高的激光鋼網(wǎng)，能夠滿足加工要求。根據(jù)PCB板的要求，一些鋼網(wǎng)需要增加或減少，或u形孔，您可以根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流爐的溫度控制對軟膏的潤濕和PCBA焊接至關(guān)重要，可以根據(jù)正常的SOP操作指南進行調(diào)整。

4.插件加工

在插件加工過程中，波峰焊模具設(shè)計的細節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模架來大大提高成品率，這是PE工程師必須不斷實踐和總結(jié)的工藝經(jīng)驗。

5.程序燒錄

在之前的DFM報告中，可以建議客戶在PCB上設(shè)置一些測試點（測試點），以測試焊接所有組件后的PCBA電路的連續(xù)性。如果可能的話，您可以要求客戶供應(yīng)商將程序刻錄到主集成電路中，您可以更直觀地測試各種觸摸動作，以驗證整個PCBA功能的完整性。

6.PCBA板測試

對于有PCBA測試技術(shù)要求的訂單，主要通過測試工作內(nèi)容進行包括ICT（電路系統(tǒng)測試）、FCT（功能分析測試）、老化測試、溫濕度控制測試、跌落測試等。