SMT加工車(chē)間對(duì)溫濕度要求很?chē)?yán)格，適合的溫濕度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素。如果生產(chǎn)車(chē)間溫濕度控制不合理的話，會(huì)影響焊接的品質(zhì)，損耗電子產(chǎn)品的組件，導(dǎo)致整個(gè)PCBA板電路不良。接下來(lái)四川英特麗小編帶大家來(lái)了解一下SMT車(chē)間的溫濕度相關(guān)要求。

一、溫濕度要求

SMT車(chē)間最佳溫度為25±3攝氏度

SMT車(chē)間最佳濕度為45±15%相對(duì)濕度

二、溫濕度控制不合理帶來(lái)的危害

高濕度：

制造環(huán)境中的高濕度會(huì)導(dǎo)致許多嚴(yán)重問(wèn)題：

坍塌：焊膏接受過(guò)多的水并在回流期間引起橋接。

焊球（或“爆米花”）：焊膏中吸水過(guò)多，導(dǎo)致聚結(jié)不良。

放氣：在地面支架下，特別是BGA下，水分過(guò)多，會(huì)導(dǎo)致壓力增大。在某些情況下，蓋子可能被吹掉。

低濕度：

助焊劑蒸發(fā)太快，導(dǎo)致焊膏變干。這反過(guò)來(lái)導(dǎo)致模板釋放不良和焊點(diǎn)缺陷不足。

高溫：

隨著高溫降低，焊膏粘度降低。這可能會(huì)導(dǎo)致許多問(wèn)題：主要是糊狀涂抹和塌陷 - 此外，還會(huì)導(dǎo)致橋接和焊球等缺陷，例如排泄。高溫也可能導(dǎo)致焊料的額外氧化，這會(huì)影

響可焊性。

低溫：

如果溫度太低，焊膏粘度可能會(huì)增加。這可能導(dǎo)致不良的打印行為，例如釋放和滾動(dòng)，以及打印空洞，其中粘貼太堅(jiān)固而無(wú)法正確打印。