SMT加工制造是當(dāng)前電子行業(yè)十分流行的加工工藝，而我們所講的SMT貼片加工就是將一些電子元器件如電感電容電阻芯片這些東西用機(jī)器裝貼上并經(jīng)過(guò)回流焊的焊接使它們變得更結(jié)實(shí)不易掉落。我們平時(shí)用的一些電子產(chǎn)品，如手機(jī)、電腦等，它們里面的主板上密密麻麻排列著微小的電容電阻還有芯片等，這些電容電阻就是通過(guò)SMT貼片加工技術(shù)貼出來(lái)的。

為確保電子元器件的質(zhì)量，SMT貼片加工對(duì)環(huán)境有一定的要求，下面四川英特麗介紹一下工廠里的溫濕度要求。

相對(duì)濕度：

濕度通過(guò)房間的“相對(duì)濕度”（Rh）來(lái)測(cè)量，其是在相同溫度下水蒸氣的分壓與水的平衡蒸氣壓之比。簡(jiǎn)單地說(shuō)，Rh是對(duì)空氣中水蒸氣量的分析。

高濕度：

制造環(huán)境中的高濕度會(huì)導(dǎo)致許多嚴(yán)重問(wèn)題：

坍塌：焊膏接受過(guò)多的水并在回流期間引起橋接。

焊球（或“爆米花”）：焊膏中吸水過(guò)多，導(dǎo)致聚結(jié)不良。

放氣：在地面支架下，特別是BGA下，水分過(guò)多，會(huì)導(dǎo)致壓力增大。在某些情況下，蓋子可能被吹掉。

低濕度：

助焊劑蒸發(fā)太快，導(dǎo)致焊膏變干。這反過(guò)來(lái)導(dǎo)致模板釋放不良和焊點(diǎn)缺陷不足。

高溫：

隨著高溫降低，焊膏粘度降低。這可能會(huì)導(dǎo)致許多問(wèn)題：主要是糊狀涂抹和塌陷 - 此外，還會(huì)導(dǎo)致橋接和焊球等缺陷，例如排泄。高溫也可能導(dǎo)致焊料的額外氧化，這會(huì)影響可焊性。

低溫：

如果溫度太低，焊膏粘度可能會(huì)增加。這可能導(dǎo)致不良的打印行為，例如釋放和滾動(dòng)，以及打印空洞，其中粘貼太堅(jiān)固而無(wú)法正確打印。

可接受的范圍和條件

專(zhuān)家意見(jiàn)因Rh和溫度范圍而異。有些人建議更廣泛的范圍（35-65％，40-70％，20-50％），而另一些人則說(shuō)任何高于或低于60％Rh的東西都可能導(dǎo)致上述缺陷以及生命周期問(wèn)題。然而，Rh系列確實(shí)是經(jīng)驗(yàn)和偏好的問(wèn)題 - 最適合您的產(chǎn)品。

溫度也是如此，盡管專(zhuān)家意見(jiàn)的變化較小。普遍的共識(shí)是，焊膏在68-78華氏度（一個(gè)正常的人體舒適區(qū)）中表現(xiàn)最佳。但是，應(yīng)該注意不同的焊膏在不同條件下的作用是不同的。根據(jù)產(chǎn)品的不同，提供一些靈活性總是好的。

監(jiān)控：

一些地理位置，例如非常潮濕或非常干燥的地區(qū)，可能需要更高水平的環(huán)境控制。但無(wú)論工廠位于何處，某些氣候控制方法都保持不變。

濕度傳感器：投資高質(zhì)量的Rh傳感器不僅重要，因此必須正確放置傳感器以確保準(zhǔn)確性。否則，未被注意到的濕度和溫度波動(dòng)可能會(huì)變成大而昂貴的問(wèn)題。定期檢查傳感器也很重要。特別是在高濕度區(qū)域，Rh傳感器容易發(fā)生故障。

空調(diào)/暖氣設(shè)備：投資良好的空調(diào)和暖氣。這是一場(chǎng)大戰(zhàn)。如果你能夠有效地控制溫度，那么溫度造成的缺陷應(yīng)該是事后的想法。同樣重要的是除濕機(jī)，特別是在高濕度區(qū)域。

烘箱中的氮?dú)猓禾嗟臐穸韧鶗?huì)導(dǎo)致焊膏中不需要的氧化。引入氮?dú)鈨A向于平息氧化。

濕氣敏感元件：

對(duì)濕度敏感的部件是另一個(gè)重要的考慮因素。在高濕度環(huán)境中，對(duì)濕度敏感的部件應(yīng)盡可能少地在其包裝外停留，這取決于敏感程度。但如果保持適當(dāng)?shù)臐穸?，這就不成問(wèn)題。